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  • 200W 以上功放芯片應(yīng)用介紹和發(fā)展趨勢

    200W 以上功放芯片應(yīng)用介紹和發(fā)展趨勢

    200W 以上功放芯片主要通過拓撲優(yōu)化、高功率器件、強化散熱及集成保護實現(xiàn),TI 和 ST 均有針對性型號,后續(xù)將向 “高效材料 + 高度集成 + 超低低耗” 方向發(fā)展。
  • GaN(氮化鎵)與硅基功放芯片的優(yōu)劣勢解析及常見型號

    GaN(氮化鎵)與硅基功放芯片的優(yōu)劣勢解析及常見型號

    GaN(氮化鎵)屬于寬禁帶半導(dǎo)體(禁帶寬度 3.4 eV),硅基材料(硅)為傳統(tǒng)半導(dǎo)體(禁帶寬度 1.1 eV),二者在功放芯片中的性能差異源于材料物理特性
    2025-12-16 閱讀:74 關(guān)鍵詞: GaN功放芯片 硅基功放芯片 優(yōu)劣勢對比 氮化鎵
  • 預(yù)補償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲

    預(yù)補償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲

    Class D功率放大器在音頻系統(tǒng)中被廣泛使用。 然而,在放大器啟動或關(guān)閉時,以及在靜音 / 取消靜音 切換期間,揚聲器中經(jīng)常會出現(xiàn)爆裂聲或點擊聲。這些 噪音可能會被聽到,并使用戶感到不適。在音頻系統(tǒng)中 靜音功率放大器是避免在啟動或關(guān)閉期間出現(xiàn)爆裂聲的有效方法。此外,音頻系統(tǒng)有時播放音樂,有時停止播放,這需要頻繁地靜音或取消靜音放大器。因此,爆裂聲是頻繁靜音和取消靜音控制的關(guān)鍵問題。本文討論了 靜音 / 取消靜音過渡期間爆裂聲的發(fā)生原因,并設(shè)計了 相應(yīng)的方法來抑制這些噪音。 簡介 高效率和小尺寸的特點使 Class D 功率放大器非常 適合用于高功率音頻系統(tǒng)。圖 1 是使用 Class D 功率放大器的典型音頻系統(tǒng)。音頻處理器將音頻信號傳送到功率放大器,同時它還可以控制功率放大器的啟動和關(guān)閉。
  • 為什么要進行芯片測試以及分別在什么階段進行

    為什么要進行芯片測試以及分別在什么階段進行

    芯片測試是一個比較大的問題,直接貫穿整個芯片設(shè)計與量產(chǎn)的過程中。首先芯片fail可以是下面幾個方面: 功能fail,某個功能點點沒有實現(xiàn),這往往是設(shè)計上導(dǎo)致的,通常是在設(shè)計階段前仿真來對功能進行驗證來保證,所以通常設(shè)計一塊芯片,仿真驗證會占用大約80%的時間。 性能fail,某個性能指標要求沒有過關(guān),比如2G的cpu只能跑到1.5G,數(shù)模轉(zhuǎn)換器在要求的轉(zhuǎn)換速度和帶寬的條件下有效位數(shù)enob要達到12位,卻只有10位,以及l(fā)na的noise figure指標不達標等等。這種問題通常是由兩方面的問題導(dǎo)致的,一個是前期在設(shè)計系統(tǒng)時就沒做足余量,一個就是物理實現(xiàn)版圖太爛。這類問題通常是用后仿真來進行驗證的
    2025-12-15 閱讀:214 關(guān)鍵詞: 芯片測試 DFT WAT CP FT 測試流程
  • 芯片制造的步驟

    芯片制造的步驟

    簡單地說,芯片的制造過程可以大致分為沙子原料(石英)、硅錠、晶圓、光刻(平版印刷)、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝上市等諸多步驟,而且每一步里邊又包含更多細致的過程。
    2025-12-12 閱讀:201 關(guān)鍵詞: 芯片制造 硅錠 晶圓 光刻 離子注入 測試封裝
  • DC/DC 與 AC/DC:技術(shù)原理、應(yīng)用場景及優(yōu)劣勢全解析

    DC/DC 與 AC/DC:技術(shù)原理、應(yīng)用場景及優(yōu)劣勢全解析

    要理解 DC/DC 與 AC/DC 的差異,核心是抓住 “輸入電源類型” 的本質(zhì)區(qū)別 ——DC/DC 處理直流輸入,AC/DC 處理交流輸入,這直接決定了兩者的技術(shù)原理、應(yīng)用場景及優(yōu)劣勢。以下從技術(shù)原理、應(yīng)用場景、優(yōu)劣勢對比三方面詳細拆解。 DC/DC(直流 - 直流變換器)和 AC/DC(交流 - 直流變換器)是電源系統(tǒng)的兩大核心器件,前者負責 “直流電壓的適配調(diào)節(jié)”,后者負責 “從交流電網(wǎng)獲取并轉(zhuǎn)換為直流電源”,二者常搭配使用(如手機充電器 = AC/DC+DC/DC),但技術(shù)邏輯和定位完全不同。
  • 功率電感在 DC/DC 電路中的核心作用及大功率升壓電路深度解析功率電感在 DC/DC 電路中的核心作用及大功率升壓電路深度解析

    功率電感在 DC/DC 電路中的核心作用及大功率升壓電路深度解析功率電感在 DC/DC 電路中的核心作用及大功率升壓電路深度解析

    功率電感是 DC/DC 變換器(開關(guān)電源)實現(xiàn)電壓轉(zhuǎn)換的核心儲能元件,其通過 “周期性充放電” 配合 PWM(脈寬調(diào)制)信號,完成能量的存儲與傳遞,最終實現(xiàn)輸入直流電壓向目標輸出電壓的轉(zhuǎn)換。無論是升壓(Boost)還是降壓(Buck)電路,電感的 “充放電時序” 直接決定電壓轉(zhuǎn)換效率與輸出穩(wěn)定性,以下分模塊詳解其技術(shù)原理與應(yīng)用。
    2025-12-11 閱讀:406 關(guān)鍵詞: 功率電感 DC/DC電路 升壓電路 降壓電路 大功率應(yīng)用
  • 輸入與輸出電壓接近時,DC/DC 變換器輸出不穩(wěn)定的原因與技術(shù)解析

    輸入與輸出電壓接近時,DC/DC 變換器輸出不穩(wěn)定的原因與技術(shù)解析

    在 DC/DC 變換器(如 Buck 降壓、Boost 升壓電路)的應(yīng)用中,“輸入電壓(Vi)與輸出電壓(Vo)接近”(通常指 | Vi - Vo|<Vi×10%)是典型的 “臨界工況”。此時輸出電壓易出現(xiàn)紋波增大、波動頻繁、控制精度下降等問題,其本質(zhì)是 DC/DC 的 “PWM 控制邏輯”“電感能量平衡”“元件非理想特性” 三大核心環(huán)節(jié)的短板被放大,導(dǎo)致電壓調(diào)節(jié)能力失效。本文將從原理層面拆解問題根源,結(jié)合拓撲實例(Buck/Boost)分析具體影響,并給出優(yōu)化方向。
  • 低頻、中頻、高頻對音箱的影響

    低頻、中頻、高頻對音箱的影響

    低頻、中頻、高頻對音箱的影響 不同頻段對應(yīng)不同的聲音元素,其表現(xiàn)直接決定聽感,先理清基礎(chǔ)范圍(行業(yè)通用劃分,略有差異): 低頻(20Hz-200Hz)≈ 低音:主要負責音樂中的低頻部分,比如鼓的底鼓、貝斯(Bass)的根音、大提琴的低音區(qū),這些聲音能帶來沖擊感和厚重感,也就是我們常說的 “低音”。 中頻(200Hz-5kHz)≈ 人聲:這是人聲(無論是唱歌還是說話)最集中的頻段,人耳對這個頻段也最敏感。比如歌手的 vocals、播客里的人聲,都主要依賴中頻傳遞,同時它還包含吉他、鋼琴等樂器的基音,決定了聲音的 “真實感”。 高頻(5kHz-20kHz)≈ 高音:對應(yīng)音樂中的高頻部分,比如小提琴的泛音、女高音的高音區(qū)、镲片(Cymbal)的清脆聲,還有人聲中的齒音(“s”“sh” 音),這些聲音帶來 “通透感” 和 “細節(jié)感”,也就是我們說的 “高音”。
  • 德州儀器推出全新電源管理解決方案,支持可擴展的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施

    德州儀器推出全新電源管理解決方案,支持可擴展的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施

    德州儀器的新設(shè)計資源和電源管理芯片幫助數(shù)據(jù)中心設(shè)計人員實施高效安全的電源管理綜合方法。 德州儀器 (TI) 近日推出新的設(shè)計資源和電源管理芯片,助力各公司滿足日益增長的人工智能 (AI) 計算需求,并實現(xiàn)電源管理架構(gòu)從 12V 到 48V 再到 800VDC的擴展。新的解決方案于 10 月 13 日至 16 日在加利福尼亞州圣何塞舉行的開放計算峰會 (OCP)上展出,這些新的解決方案及資料包括: “為下一波 AI 計算增長做準備時的電力輸送權(quán)衡”:由于 IT 機架功率預(yù)計將在未來兩到三年內(nèi)超過 1MW,TI 正在與 NVIDIA 合作開發(fā)支持 800VDC 電源架構(gòu)的電源管理設(shè)備。本白皮書重新審視了 IT 機架內(nèi)的電源傳輸架構(gòu),并探討了系統(tǒng)級高效和高功率密度能量轉(zhuǎn)換的設(shè)計挑戰(zhàn)和機遇。
  • 無線快充邁入 “統(tǒng)一時代”:國內(nèi)首個標準落地,企業(yè)與個人迎來雙重紅利

    無線快充邁入 “統(tǒng)一時代”:國內(nèi)首個標準落地,企業(yè)與個人迎來雙重紅利

    當手機、耳機、智能手表等設(shè)備日益依賴無線快充技術(shù),“品牌壁壘” 帶來的困擾卻始終存在 —— 華為手機無法適配小米充電器實現(xiàn)快充,公共場所的充電板淪為 “慢充擺設(shè)”,消費者被迫為不同設(shè)備購置多套配件。近日,中國通信標準化協(xié)會(CCSA)與電信終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TAF)聯(lián)合發(fā)布《移動終端融合快速充電 無線充電技術(shù)要求》(T/CCSA 708-2025)團體標準,作為國內(nèi)首個支持高功率融合充電的無線快充規(guī)范,其落地不僅填補了行業(yè)標準空白,更給產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)與終端用戶帶來了深遠利好。
  • 新唐科技推出低延遲音頻編解碼器NAU88L21C

    新唐科技推出低延遲音頻編解碼器NAU88L21C

    Audio CODEC (Audio Coder-Decoder) 是音頻“編解碼器”,主要功能是進行音頻信號的編碼(壓縮)和解碼(解壓)。在音頻信號處理過程中,信號的采集處理,編碼,解碼都是非常關(guān)鍵且重要的環(huán)節(jié),同時還需保證采集信號與處理的高效率低,才能更好的避免因延遲而產(chǎn)生的聽感不佳以及非同步問題。 新唐科技推出低延遲音頻 24bit CODEC、NAU88L21C,產(chǎn)品具有高集成度,高品質(zhì)解析,接合小尺寸設(shè)計,快速實現(xiàn)純凈無雜音的輸出。接合市場發(fā)展趨勢,應(yīng)對音頻需求(比如音頻通話,語音識別,音頻錄制與播放)功能提升,低延遲處理(Low Latency Processing)已經(jīng)是不可缺的常態(tài)化關(guān)鍵需求,低遲延可以更好的提升用戶體驗,減少音頻處理環(huán)節(jié)的因延時而發(fā)生的卡頓現(xiàn)象,從而更好的提升音頻質(zhì)量,在從多場景還包含音視頻同步,需要音頻與視頻同步,才能更好的體驗音頻與視頻的流暢盛宴。
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