200W 以上功放芯片應(yīng)用介紹和發(fā)展趨勢
200W 以上功放芯片主要通過拓撲優(yōu)化、高功率器件、強化散熱及集成保護實現(xiàn),TI 和 ST 均有針對性型號,后續(xù)將向 “高效材料 + 高度集成 + 超低低耗” 方向發(fā)展。
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