2026年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)及細(xì)分市場(chǎng)占比分析(圖)
關(guān)鍵詞: PCB 市場(chǎng)規(guī)模 應(yīng)用領(lǐng)域 產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 增量需求
中商情報(bào)網(wǎng)訊:PCB應(yīng)用領(lǐng)域包括數(shù)據(jù)通訊、汽車、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域,這些領(lǐng)域的發(fā)展也共同驅(qū)動(dòng)了PCB增量需求。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球與中國(guó)PCB設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)》顯示,2024年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到750億美元,較上年增長(zhǎng)7.91%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2025年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到786億美元,2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到820億美元。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分,PCB包括封裝基板、HDI、FPC、多層PCB、單雙層PCB,其中占比最大的是多層PCB,2024年市場(chǎng)占比達(dá)到38.1%,其次是封裝基板,市場(chǎng)占比17.2%。HDI和FPC,均占比17.1%,單雙層PCB占比10.5%。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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